Thermal Pad Cooler Master 1.0mm 13.3 W/M.K - TPX-NOPP-9010-R1 para Alta PerformanceO Thermal Pad Cooler Master TPX-NOPP-9010-R1 é a solução ideal para otimizar a dissipação de calor em seus componentes eletrônicos. Projetado para atender à necessidade de uma transferência térmica eficiente, este pad garante que CPUs, GPUs e outros chips operem em temperaturas ideais, prolongando sua vida útil e mantendo a estabilidade do sistema.Com uma condutividade térmica de 13.3 W/M.K, o Thermal Pad Cooler Master oferece desempenho superior na condução de calor entre superfícies. Suas dimensões de 1.0mm de espessura por 95mm de comprimento e 45mm de largura o tornam versátil para diversas aplicações, assegurando um contato térmico eficaz e preenchendo micro lacunas que pastas térmicas tradicionais podem não cobrir com a mesma eficiência.DiferenciaisAlta condutividade térmica de 13.3 W/M.K para máxima eficiência.Dimensões otimizadas (1.0mm x 95mm x 45mm) para ampla compatibilidade.Produto da renomada marca Cooler Master, sinônimo de qualidade em soluções térmicas.Mais sobre o ProdutoEssencial para a manutenção da performance de componentes eletrônicos de alta exigência.Contribui para a longevidade de equipamentos ao evitar o superaquecimento.Fácil aplicação e manuseio, ideal para montagens e upgrades.Dicas de UsoCertifique-se de que as superfícies do componente e do dissipador estejam limpas e secas antes da aplicação.Corte o thermal pad no tamanho exato da área de contato do componente, se necessário.Posicione o pad cuidadosamente para garantir contato total e uniforme.Ficha TécnicaMarca: COOLER MASTERNome do Produto: THERMAL PAD 1.0MM X 95 X 45 MM 13.3 (W/M.K) - TPX-NOPP-9010-R1Tipo de Produto: Thermal PadCondutividade Térmica: 13.3 W/M.KEspessura: 1.0mmDimensões: 95mm x 45mmEAN: 4719512123195Código de Referência: 288528