Pasta Térmica Thermal Silver 5g para Dissipação de Calor Alta Condutividade 1,2W/mK Implastec A pasta térmica Thermal Silver da Implastec é desenvolvida para dissipação eficiente de calor em componentes eletrônicos. Com condutividade térmica de 1,2W/mK, promove a circulação e dissipação de calor entre processador e dissipador. Sua formulação com silicone modificado preenche micro lacunas e elimina ar retido, protegendo contra superaquecimento. Indicada para aplicação em placas mãe e outros componentes eletrônicos, garantindo desempenho máximo e prolongando a vida útil dos equipamentos. Vantagens e diferenciais Alta Condutividade: Condutividade térmica de 1,2W/mK para eficiente dissipação de calor. Fácil Aplicação: Textura que espalha uniformemente e preenche micro lacunas entre componentes. Composição Especial: Formulação com silicone modificado e materiais de alta condutividade térmica. Embalagem Prática: Blister com 5g, quantidade ideal para aplicação em placa mãe e outros componentes. Proteção Térmica: Elimina ar retido entre processador e dissipador, prevenindo superaquecimento. Especificações Técnicas Fabricante: Implastec Modelo: Thermal Silver Tipo de Produto: Pasta térmica Condutividade Térmica: 1,2W/mK Composição: Silicone modificado e materiais especiais de alta condutividade térmica Peso Líquido: 5g Tipo de Embalagem: Blister Conteúdo da Embalagem: 1 pasta térmica 5g em blister Aplicação: Dissipação de calor em componentes eletrônicos Homologação Anatel: Isento Garantia: 3 meses Observações importantes As cores do produto podem variar de acordo com a calibração e resolução do monitor ou tela utilizada. As imagens são meramente ilustrativas. O produto real pode apresentar pequenas variações de tonalidade, formato ou acabamento.